搜索结果
技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
超声电子：覆铜板技改项目投产与国内大厂的合作将不断扩大
近日，超声电子接受调研时，就PCB产品、业务规模、应用领域占比、技术趋势以及新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目进展等问题进行详细介绍。 据介绍，超声电子的业务主要有四大板块，按今年1-9月份营 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
CPCA参加全国印制电路标准化技术委员会2019年度工作年会
2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。 会议由全国印制电路标 ...查看更多
【RTW】对话康代中国销售执行副总裁李静宜女士
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了康代中国销售执行副总裁李静宜女士。目前A.I.技 ...查看更多
铂联科技获得两项FPC发明专利
铂联科技12月23日发布公告称，公司于近日获得中华人民共和国知识产权局颁发的《发明专利证书》2 项。 具体信息如下： （一）发明专利名称：一种卷式FPC线路图形制作设备及方法 发 ...查看更多
